世紀特邦導(dǎo)熱凝膠是一種有機硅材料，具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能?？砂葱枨竽蟪赡撤N形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。